Deal eintragen

Dimensity 8100 und 8000 vorgestellt, erste Smartphones vor dem Start

Der Dimensity 9000 fordert Qualcomm im Flaggschiff-Segment heraus, jetzt stellte MediaTek seine neue Oberklasse vor, den Dimensity 8000 und 8100. Beide Chipsätze werden in 5 Nm-Verfahren gefertigt und bauen im Wesentlichen auf der gleichen Hardware auf. Der 8100 ist aber etwas höher getaktet. In ihrem Windschatten wurde außerdem der Dimensity 1300 vorgestellt, ein kleines Upgrade gegenüber dem bisherigen Dimensity 1200.

Die beiden 8000-Chips verfügen über vier große Cortex-A78-CPU-Kerne und vier kleine A55-CPU-Kerne. Als GPU kommt eine Mali-G610 MC6 mit der neuesten ARM-Architektur zum Einsatz. In letzterer liegt der Hauptunterschied zwischen den Prozessoren: Im Dimensity 8100 liegt die GPU-Frequenz um 20% höher. Dementsprechend besser ist die Grafikleistung. In Tests von MediaTek erreichte der 8100 in GFXBench Manhattan 170 fps, der 8000 nur 140 fps.

Beide Chips verfügen über einen MiraVision 780-Chip mit Unterstützung für eine Bildwiederholfrequenz von 168 Hz bei FHD+. Der 8100-Chip unterstützt auch 120 Hz bei WQHD+. Beide verfügen außerdem über 4K-AV1-Videodecoder und Unterstützung für HDR10+ Adaptive. Damit werden HDR10+-Inhalte in Echtzeit an die Umgebungslichtbedingungen angepasst.

Der Imagiq 780 ISP kann 5 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten und HDR-Videos von zwei Kameras gleichzeitig sowie 4K 60fps HDR10+-Aufnahmen mit einer Kamera aufnehmen. Der ISP unterstützt Kameras mit bis zu 200 Megapixel-Sensoren, unterstützt nativ zweifachen verlustfreien Zoom, KI-gestützte Rauschunterdrückung und HDR-Aufnahmen.

Beide Chipsätze sind mit 5G-Modems (3GPP Release 16) mit Provider-Aggregation ausgestattet. Damit lassen sich im Dual-SIM-Betrieb zwei 5G-Provider gleichzeitig für Down- und Uploads mit bis zu 4,7 Gbit/s nutzen. Lokal gibt es Wi-Fi 6E (2×2)-Unterstützung, Bluetooth 5.3 und Bluetooth LE Audio mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Die neue B1C-Frequenz von BeiDou wird ebenfalls unterstützt.

Dimensity 1200 Dimensity 8000 Dimensity 8100 Dimensity 9000
Node 6 Nm 5 Nm 5 Nm 4 Nm
CPU (Prime) 1x Cortex-A78 mit 3.0 GHz 1x Cortex-X2 mit 3.05 GHz
CPU (Middle) 3x Cortex-A78 mit 2.6 GHz 4x Cortex-A78 mit 2.75 GHz 4x Cortex-A78 mit 2.85 GHz 3x Cortex-A710 mit 2.85 GHz
CPU (Small) 4x Cortex-A55 mit 2.0 GHz 4x Cortex-A55 mit 2.0 GHz 4x Cortex-A55 mit 2.0 GHz 4x Cortex-A510 mit 1.8 GHz
RAM LPDDR4X (bis 4,266 Mbps) LPDDR5 (bis 6,400 Mbps) LPDDR5 (bis 6,400 Mbps) LPDDR5X (bis 7,500 Mbps)
Speicher UFS 3.1 UFS 3.1 UFS 3.1 UFS 3.1
GPU Mali-G77 MC9 Mali-G610 MC6 Mali-G610 MC6 (20% schneller als 8000) Mali-G710 MC10
Display FHD+ bei 168 Hz FHD+ bei 168 Hz FHD+ bei 168 Hz, WQHD+ bei 120 Hz FHD+ bei 180 Hz, WQHD+ bei 144 Hz
Kamera Fotos 200 MP 200 MP (5 Gpixel/s IPS) 200 MP (5 Gpixel/s IPS) 320 MP (9 Gpixel/s IPS)
Kamera Video 4K bei 60 fps 4K bei 60 fps (HDR10+), Dual Recording 4K bei 60 fps (HDR10+), Dual Recording 4K bei 60 fps (HDR10+), Triple Recording
5G 4,7 Gbps Downlink, 2,5 Gbps Uplink 4,7 Gbps Downlink 4,7 Gbps Downlink 7 Gbps Downlink, 2,5 Gbps Uplink
Wi-Fi Wi-Fi 6 (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2)
Bluetooth 5.2 5.3 5.3 5.3

Der Dimensity 1300 ist fast identisch mit dem 1200. Das einzige Upgrade ist die verbesserte NPU-Leistung, die dem Nachtmodus und der HDR-Verarbeitung der KI zugute kommt. Die ersten Smartphones mit einem Dimensity 1300-, 8000- oder 8100-Chipsatz sollen noch in diesem Monat auf den Markt kommen.

Kommentar schreiben

Kommentar verfassen

SMARTPHONES24
Registrieren
Passwort zurücksetzen
Produkte vergleichen
  • Testergebnis (0)
Vergleichen
0