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Qualcomm stellt Snapdragon 888 Plus vor

Der Mobile World Congress 2021 hat sein erstes großes Highlight: Qualcomm hat seine neue mobile Flaggschiff-CPU vorgestellt, den Snapdragon 888 Plus. Der Chiphersteller aus San Diego verbaut im Plus-Modell einen 3 GHz-Prime-Core und eine 20% schnellere KI-Engine.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus-Spezifikationen:

  • CPU: Qualcomm Kryo 680, bis zu 3 GHz, 64-Bit
  • GPU: Adreno 660
  • KI-Engine: Hexagon 780, 32 TOPS
  • Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Gbit/s DL, 3 Gbit/s UL, globale 5G Multi-SIM
  • WLAN: FastConnect 6900, WLAN 6E, WLAN 6, WLAN 5, WLAN 802.11/a/b/g/n
  • Kamera: Spectra 580 ISP, Triple-Kamera bis 28 MP, Dual-Kamera bis 64 MP, Single-Kamera bis 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps
  • Anzeige: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
  • Prozesstechnologie: 5 Nm
  • Sonstiges: Bluetooth 5.2, USB 3.1

Der Chipsatz ist dem normalen SD888, der bereits im Dezember auf den Markt kam, ziemlich ähnlich. Bis hin zum ARM-Cortex-X1-Kern, den sich beide SoCs teilen. Der große Unterschied ist nur die schnellere Taktfrequenz von exakt 2,995 GHz. Der Qualcomm Hexagon 780 AI-Prozessor der sechsten Generation kann jetzt 32 TOPS (Tera Operations per Second) liefern, während der reguläre Snapdragon 888 maximal 26 TOPS schafft.

Die restlichen technischen Daten sind ziemlich unverändert geblieben: Eine Adreno 660 GPU, ein Snapdragon X60 5G Modem mit 7,5 Gbit/s und FastConnect 6900 für schnelle WLAN-Downloads. Asus, Motorola, Xiaomi und Vivo haben bereits den Einsatz des neuen Snapdragon 888 Plus-Chipsatzes in ihren kommenden Smartphones bestätigt. Die ersten Geräte mit der neuen Plattform sollen bereits im dritten Quartal 2021 auf den Markt kommen.

Quelle
www.qualcomm.com
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